2024年“福田英才荟”计划-集成电路科研奖励
受理条件
(一)集成电路企业。
1.企业、机构(以下合称“企业”)注册地、税务登记地和统计关系均在福田区，注册成立1年以上，具有独立法人资格，依法纳税，企业经营规范、信用记录良好。
2.企业应以半导体器件的设计、制造、封装、测试，以及相关原材料、辅助材料、装备等为主营业务，拥有核心关键技术，并以此为基础开展经营活动。 3.近三年(含当年)企业承担深圳市及以上集成电路相关项目，或上年度科研投入比例占营收15%以上。
(二)申请人。
1.申请人属于所在企业的芯片设计、流片工艺或软件算法科研团队成员。
2.申请人须在福田区连续缴纳个人所得税或社会保险1年以上，诚信守法，无违法犯罪和不良记录。
| 序号 | 附件名称 | 详细要求 | 材料下载 | 操作 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 申请表 |
福田英才荟“集成电路研发人才”奖励申请表（样表）.docx |
我要办理 | |
| 2 | 集成电路研发人才奖励申请表、身份证、银行卡 | 我要办理 | ||
| 3 | 以“承担市级以上项目”或“科技研发投入占营收比例”条件申请奖励的相关佐证资料 | 我要办理 | ||
| 4 | 申请人所在企业的“三证合一”营业执照 |
营业执照-盖章-需要加水印.pdf |
我要办理 | |
| 5 | 社保清单、在职证明 | 我要办理 | ||
| 6 | 福田英才推荐名单信息表 |
福田英才推荐名单信息表（样例）.xls |
我要办理 | |
| 7 | 白底电子证件照片 | 个人累计奖励20万元以下不需提供 | 我要办理 |
辅助材料
| 序号 | 附件名称 | 详细要求 | 示例样本 | 操作 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 科技查新报告 |
科技查新报告 |
我要办理 | |
| 2 | 科技成果评价报告 |
科技成果评价报告 |
我要办理 | |
| 3 | 产品质量检测报告 |
产品质量检测报告 |
我要办理 | |
| 4 | 企业资质证明材料(专利、质量体系、标准、行业综合排名等证明材料).pdf |
企业资质证明材料(专利、质量体系、标准、行业综合排名等证明材料).pdf |
我要办理 | |
| 5 | 产学研合作协议.pdf |
产学研合作协议.pdf |
我要办理 | |
| 6 | 国家标准.pdf |
国家标准.pdf |
我要办理 |