享受税收优惠政策的集成电路企业、项目和软件企业 详情

2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定

政策依据

  为促进我国集成电路产业和软件产业持续健康发展，根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(以下简称《若干政策》)和配套政策有关规定，以及《财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》(以下简称《公告》)有关规定，经研究，现就2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单(以下简称“清单”)制定工作有关事项通知如下。

项目领域

　　一、重点集成电路设计领域

　　如业务范围涉及多个领域，仅选择其中一个领域进行申请。选 择领域的销售( 营业)收入占本企业集成电路设计销售( 营业)收 入的比例不低于 50%。

　　( 一 )高性能处理器和FPGA 芯片;

　　( 二 )存储芯片;

　　( 三 )智能传感器;

　　( 四 )工业、通信、汽车和安全芯片;

　　( 五 )EDA 、IP 和设计服务。

　　二、重点软件领域

　　如业务范围涉及多个领域，仅选择其中一个领域进行申请。选 择领域的软件产品开发及相关信息技术服务销售( 营业)收入(其 中相关信息技术服务是指实现选择领域软件产品功能直接相关的 咨询设计、软件运维、数据服务) 占本企业软件产品开发及相关信 息技术服务销售( 营业)收入的比例不低于 50% 。企业拥有所选择 领域相应的发明专利不少于2 项(企业为第一权利人)， 相应领域 计算机软件著作权登记证书不少于2 项( 均应具备对应的测试报 告)。

　　( 一 )基础软件： 操作系统(含工业操作系统)、数据库管理 系统、 中间件、通用办公软件、 固件( BIOS)、开发支撑软件、少 数民族语言文字编辑处理软件。

　　( 二 )研发设计类工业软件：虚拟仿真系统、计算机辅助设计 (CAD )、计算机辅助工程(CAE )、计算机辅助制造(CAM )、计 算机辅助工艺规划(CAPP)、建筑信息模型( BIM )、产品数据管理 ( PDM )软件。

　　( 三 )人工智能软件：人机交互、通用算法软件、基础算法库、 工具链、机器学习、知识图谱、深度学习框架、自然语言处理软件、 智能语音、计算机视觉、通用及行业大模型。

　　( 四 )生产控制类工业软件： 工业控制系统 、制造执行系统 ( MES)、制造运行管理( MOM )、调度优化系统(ORION )、先进 控制系统( APC)、分布式控制系统( DCS)、数据采集与监视控制 系统(SCADA )、安全仪表系统(SIS)、可编程控制器( PLC)。

　　( 五 )新兴技术软件：分布式计算、数据分析挖掘、可视化、 数据采集清洗等大数据软件，信息系统运行维护软件，超级计算软 件 ，区块链软件，工业互联网平台软件，云管理软件，虚拟化软件。

　　( 六)信息安全软件：信息系统安全、 网络安全、密码算法、 数据安全、安全测试等方面的软件。

　　( 七 )重点行业应用软件：面向党政机关、国防、能源、交通、 物流、通信、广电、医疗、建筑、制造业、应急、社保、农业、水 利、教育、金融财税、知识产权、检验检测、科学研究、公共安全、节能环保、 自然资源、城市管理、地理信息领域的专业应用软件。

　　(八)经营管理类工业软件：企业资源计划( ERP )、供应链管 理(SCM )、客户关系管理(CRM)、人力资源管理( HEM )、企业 资产管理( EAM )、产品生命周期管理( PLM )、运维综合保障管理 ( MRO)软件及相关云服务。

　　(九)公有云服务软件： 大型公有云 IaaS 、PaaS 服务软件。

　　( 十 )嵌入式软件(软件收入比例不低于 50%)： 通信设备、 汽车电子、交通监控设备、电子测量仪器、装备自动控制、电子医 疗器械、计算机应用产品、终端设备等嵌入式软件及嵌入式软件开 发环境相关软件。

　　( 以上部分软件名词涵盖范围可参考国家标准 GB/T 36475 软件产品分类)

企业条件

　　享受税收优惠政策的企业条件和项目标准

　　一、《若干政策》第(一)条提及的国家鼓励的集成电路线宽小于 28 纳米(含)、线宽小于 65 纳米(含)、线宽小于 130 纳米(含)的集成电路生产企业或项目以及《公告》提及的国家鼓励的集成电路生产企业或项目归属企业享受税收优惠政策条件如下：

　　(一)在中国境内(不包括港、澳、台地区)依法注册并具有独立法人资格的企业;

　　(二)符合国家布局规划和产业政策;

　　(三)汇算清缴年度，具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系，其中具有本科及以上学历月平均职工人数占企业月平均职工总人数的比例不低于 30%，研究开发人员月平均数占企业月平均职工总数的比例不低于 20%(从事 8 英寸及以下集成电路生产的不低于 15%);

　　(四)企业拥有关键核心技术和属于本企业的知识产权，并以此为基础开展经营活动，且汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售(营业)收入(主营业务收入与其他业务收入之和)总额的比例不低于 2%(本条及下述研究开发费用政策口径，按照《财政部、国家税务总局、科技部关于完善研究开发费用税前加计扣除政策的通知》(财税〔2015〕119 号)和《国家税务总局关于研发费用税前

　　加计扣除归集范围有关问题的公告》(国家税务总局公告 2017 年第40 号)的规定执行);

　　(五)汇算清缴年度集成电路制造销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于 60%;

　　(六)具有保证相关工艺线宽产品生产的手段和能力;

　　(七)汇算清缴年度未发生重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为;

　　(八)对于按照集成电路生产项目享受税收优惠政策的，项目主体企业应符合相应的集成电路生产企业条件，且能够对该项目单独进行会计核算、计算所得，并合理分摊期间费用。

　　二、《若干政策》第(三)、(七)条提及的国家鼓励的重点集成电路设计企业以及《公告》提及的国家鼓励的集成电路设计企业享受税收优惠政策条件，除符合《中华人民共和国工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、国家税务总局公告 2021 年第 9 号》规定的国家鼓励的集成电路设计企业条件外，还应符合以下条件：

　　(一)汇算清缴年度具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系，其中具有本科及以上学历月平均职工人数占企业月平均职工总人数的比例不低于 50%，研究开发人员月平均数占企业月平均职工总数的比例不低于 40%;

　　(二)拥有关键核心技术，并以此为基础开展经营活动，且汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售(营业)收入(主营业务收入与其他业务收入之和)总额的比例不低于 7%;

　　(三)汇算清缴年度集成电路设计(含 EDA 工具、IP 和设计服务，下同)销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于 70%，其中集成电路自主设计销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于 60%;对于集成电路设计销售(营业)收入超过 50 亿元的企业，汇算清缴年度集成电路设计销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于 60%，其中集成电路自主设计销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于 50%;

　　(四)企业拥有核心关键技术和属于本企业的知识产权，企业拥有与集成电路产品设计相关的已授权发明专利(企业为第一权利人)、布图设计登记、计算机软件著作权合计不少于 8 个。

　　除以上条件外，还应至少符合下列条件中的一项：

　　(一)汇算清缴年度，集成电路设计销售(营业)收入不低于5 亿元，应纳税所得额不低于 3000 万元;对于集成电路设计销售(营业)收入不低于 50 亿元的企业，可不要求应纳税所得额，但研究开发费用总额占企业销售(营业)收入(主营业务收入与其他业务收入之和)总额的比例不低于 8%。

　　(二)在国家鼓励的重点集成电路设计领域内(附件 2)，汇算清缴年度集成电路设计销售(营业)收入不低于 3000 万元，应纳税所得额不低于 350 万元。

　　三、《若干政策》第(三)、(七)条提及的国家鼓励的重点软件企业享受税收优惠政策条件，除符合《中华人民共和国工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、国家税务总局公告 2021 年第10 号》规定的国家鼓励的软件企业条件外，还应至少符合下列条件中的一项：

　　(一)专业开发基础软件、研发设计类工业软件、人工智能软件的企业(具体领域说明见附件 2，下同)，汇算清缴年度软件产品开发销售及相关信息技术服务(营业)收入(其中相关信息技术服务是指实现软件产品功能直接相关的咨询设计、软件运维、数据服务，下同)不低于 5000 万元;汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售(营业)收入总额的比例不低于 7%;

　　(二)专业开发生产控制类工业软件、新兴技术软件、信息安全软件的企业，汇算清缴年度软件产品开发销售及相关信息技术服务(营业)收入不低于 1 亿元;应纳税所得额不低于 500 万元;研究开发人员月平均数占企业月平均职工总数的比例不低于 30%;汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售(营业)收入总额的比例不低于 8%;

　　(三)专业开发重点领域应用软件、经营管理类工业软件、公有云服务软件、嵌入式软件的企业，汇算清缴年度软件产品开发销售及相关信息技术服务(营业)收入不低于 5 亿元，应纳税所得额

　　不低于 2500 万元;研究开发人员月平均数占企业月平均职工总数的比例不低于 30%;汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售(营业)收入总额的比例不低于 7%。

　　四、《若干政策》第(六)条提及的集成电路线宽小于 65 纳米(含)的逻辑电路、存储器生产企业、线宽小于 0.25 微米(含)的特色工艺集成电路生产企业、集成电路线宽小于 0.5 微米(含)的化合物集成电路生产企业，以及财关税〔2021〕4 号文提及的集成电路产业的关键原材料、零配件(靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8 英寸及以上硅单晶、8 英寸及以上硅片)生产企业享受税收优惠政策条件如下：

　　(一)在中国境内(不包括港、澳、台地区)依法注册并具有独立法人资格的企业;

　　(二)符合国家布局规划和产业政策;

　　(三)具有保证产品生产的手段和能力;

　　(四)汇算清缴年度未发生重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。

　　五、《若干政策》第(六)条提及的先进封装测试企业享受税收优惠政策条件如下：

　　(一)在中国境内(不包括港、澳、台地区)依法注册并具有独立法人资格的企业;

　　(二)符合国家布局规划和产业政策;

　　(三)汇算清缴年度企业先进封装测试(晶圆级封装、系统级封装、2.5 维和 3 维封装)规划产能占总规划产能比例，按封装产品颗粒数或晶圆数(折合 8 英寸)计算不低于 40%;

　　(四)具有保证产品生产的手段和能力;

　　(五)汇算清缴年度未发生重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。

　　六、《若干政策》第(八)条提及的集成电路重大项目企业享受税收优惠政策条件，除承建企业应符合本通知第四、五条的相对应规定条件外，项目还应符合下列对应条件中的一项：

　　(一)芯片制造类重大项目，需同时满足以下条件：

　　1. 符合国家布局规划和产业政策;

　　2. 对于不同工艺类型芯片制造项目，需分别满足以下条件：

　　(1) 对于工艺线宽小于 65 纳米(含)的逻辑电路、存储器项目，固定资产总投资额需超过 80 亿元，规划月产能超过 1 万片(折合 12 英寸);

　　(2) 对于工艺线宽小于 0.25 微米(含)的模拟、数模混合、高压、射频、功率、光电集成、图像传感、微机电系统、绝缘体上硅工艺等特色芯片制造项目，固定资产总投资额超过 10 亿元，规划月产能超过 1 万片(折合 8 英寸);

　　(3) 对于工艺线宽小于 0.5 微米(含)的基于化合物集成电路制造项目，固定资产总投资额超过 10 亿元，规划月产能超过 1 万片(折合 6 英寸)。

　　(二)先进封装测试类重大项目，需同时满足以下条件：

　　1. 符合国家布局规划和产业政策;

　　2. 固定资产总投资额超过 10 亿元;

　　3. 封装规划年产能超过 10 亿颗芯片或 50 万片晶圆(折合 8 英寸)。