申报2024年第三季度集成电路布图设计登记资助政策兑现
区各有关单位：
为贯彻落实《广州市黄埔区 广州开发区 广州高新区知识产权专项资金扶持和管理办法》(穗埔府规〔2021〕14号)的政策要求，我局现开展2024年第三季度集成电路布图设计登记资助政策兑现事项受理。现就申报工作有关事项通知如下：
鉴于《广州市黄埔区 广州开发区 广州高新区知识产权专项资金扶持和管理办法》(穗埔府规〔2021〕14号)已于2024年9月3日失效，本次2024年第三季度组织申报为该集成电路布图设计登记资助政策兑现事项的最后一次申报受理。请相关单位按对应办事指南及附件内容要求自2024年9月25日(星期三)至2024年9月30日(星期一)期间登陆黄埔兑现通-政策兑现综合服务平台http://zcdx.gdd.gov.cn/申请办理并完成纸质材料的提交，逾期不予办理。
一、资助方式
集成电路布图设计登记的资助范围及标准：向国家知识产权主管部门申请集成电路布图设计登记的，在获得公告后资助3000元/件。
二、申请条件
广州市黄埔区、广州开发区及其受托管理和下辖园区(以下简称本区)范围内，符合以下条件之一的企事业单位、机构、社会团体、其他组织或个人可申请知识产权专项资金扶持或资助：
(一)注册登记地、税务征管关系及统计关系在本区，正常开展研发、生产和经营活动，有健全的财务制度、具备独立的法人资格、实行独立核算的企业、知识产权服务机构、孵化器管理机构。
(二)在本区注册登记的高校、科研院所等事业单位。
(三)在本区注册登记的，以推动知识产权事业发展为目的，并由区知识产权主管部门、版权主管部门作为业务主管单位的社会团体。
(四)本区户籍人员或在本区工作且连续购买一年以上社会保险的个人，可申请本办法第五条、第十二条相关资助。
(五)依现行法律法规无法办理营业执照登记的外国知识产权服务机构依法在区内设立代表处、办事处或派驻其他形式工作机构，有5人以上常驻办公并正常开展业务的，可申请本办法第十五条第(二)项相关资助。
广州开发区知识产权局
2024年9月24日