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共查询到 4 条申报通知
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2025年度广东省工程研究中心

广东省工程研究中心重点资助半导体及集成电路以下领域：芯片设计、芯片工艺制程、先进封装测试、关键材料与器件、关键装备与零部件、前沿技术综合创新。
发布时间: 2025-11-13|广东省发展和改革委员会|创新载体 | 
申报日期: 2025-11-13 / 2025-11-30
2025-11-30截止
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2024年度深圳市组织申报广东省工程研究中心

广东省工程研究中心重点资助半导体及集成电路以下领域：芯片设计、芯片工艺制程、先进封装测试、关键材料与器件、关键装备与零部件、前沿技术综合创新。
发布时间: 2024-12-19|广东省发展和改革委员会|创新载体 | 
申报日期: 2024-12-19 / 2024-12-25
2024-12-25截止
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申报已结束

2024年度广东省工程研究中心

广东省工程研究中心重点资助半导体及集成电路以下领域：芯片设计、芯片工艺制程、先进封装测试、关键材料与器件、关键装备与零部件、前沿技术综合创新。
发布时间: 2024-12-05|广东省发展和改革委员会|创新载体 | 
申报日期: 2024-12-05 / 2025-01-10
2025-01-10截止
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申报已结束

2023年度广东省工程研究中心

广东省工程研究中心重点资助半导体及集成电路以下领域：芯片设计、芯片工艺制程、先进封装测试、关键材料与器件、关键装备与零部件、前沿技术综合创新。
发布时间: 2023-11-08|广东省发展和改革委员会|创新载体 | 
申报日期: 2023-11-08 / 2023-12-01
2023-12-01截止
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