| 公司名称 | 资助项目/课题/其他 | 批次 | 资助方式 | 资助力度 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 中山芯承半导体有限公司 | 广东省制造业当家重点任务保障专项企业技术改造资金(设备奖励) 高密度倒装芯片封装基板生产车间增资扩产技术改造项目 |
广东省/中山市/三角镇 | 2026 | - | 资金 | 783.95万 |
| 东莞力晶科技有限公司 | 广东省制造业当家重点任务保障专项企业技术改造资金 东莞力晶科技有限公司固态硬盘、芯片生产线技术改造项目 |
广东省/东莞市/凤岗镇 | 2026 | - | 资金 | 311.9万 |
| 东莞市智立方自动化设备有限公司 | 广东省制造业当家重点任务保障专项企业技术改造资金 智立方公司新型显示及驱动IC半导体芯片点分生产线技术改造项目 |
广东省/东莞市/清溪镇 | 2026 | - | 资金 | 232.2万 |
| 中山德华芯片技术有限公司 | 中山市中小企业数字化转型城市试点 德华芯片数字化信息化运营管理改造项目 |
广东省/中山市 | 2026 | - | 政策 | 7.55万 |
| 宝德计算机系统股份有限公司 | 龙华区科技创新专项资金(年度检查) 面向国产计算芯片生态的技术研发及应用 |
广东省/深圳市/龙华区 | 2026 | - | 资金 | - |